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Englische Bezeichnung für den eigentlichen Chip, den Siliziumkern im Gehäuse. |
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CPU-DIE
Im Bild dargestellt ein AMD-Prozessor. Man erkennt deutlich, das der "DIE" wesentlich kleiner ist als die Trägerplatine. Auf der Unterseite der Trägerplatine befinden sich die Pins, mit denen der Prozessor in den Prozessorsockel gesteckt wird.
Bei AMD-Prozessoren (auch bei anderen) kann das DIE brechen. Man spricht dann on einem DIE-Bruch. Das kann passieren, wenn man auf den Prozessor noch einen Überdimensionierten Kühlkörper aufsetzt. Das ist vor allem bei den AMD-Usern beliebt, da sich AMD-Prozessoren leicht übertackten lassen. Dieses "Overclocking" bedeutet aber, das der Prozessor mehr Wärme erzeugt, und besser gekühlt werden muß. Daher die Überdimensionierung der Kühlkörper.
Da ein größerer Kühlkörper auch schwerer ist, und die CPU im Computergehäuse meist hochkant zum Fußboden ausgerichtet ist, wird das DIE durch das Gewicht des Kühlkörpers und die Lüftervibrationen starken mechanischen Belastungen ausgesetzt, was zum DIE-Bruch führen kann. |
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Prozessoren |
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Es gibt 23 weiterführende Erklärungen oder Definitionen:
 AMD, Chip, Clock, Computer, CPU, DIE-Bruch, DIE CPU, Dimensionierung, Gehäuse, Kant, Kühlkörper, Lüfter, Overclock, Pass, Platine, Prozess, Prozessor, Prozessorsockel, Ratio, Seite, Silizium, Sockel, User
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Veröffentlicht am:
Zuletzt bearbeitet am:
Referenz:
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13.07.2004 von Wilhelm Janssen (7094) Beiträge
24.09.2004 von Carsten Kühn
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