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Wafer
Derartige IC´s benötigen erheblich weniger Platz und Strom als diskret aufgebaute Schaltungen und sind zuverlässiger. Nach der Fertigungsmethode unterscheidet man zwischen TTL- und MOS-C.
Heute können Chips mehrere Millionen Transistoren und andere elektronische Bauteile enthalten. Durch die ständige Verringerung der Strukturbreite wird derzeit die Integrationsdichte immer weiter erhöht, zum Teil bei gleichzeitiger Verringerung des Stromverbrauchs und der Wärmeentwicklung. Allerdings ist abzusehen, dass hier Grenzen auftauchen .
Chips werden bekanntlich nicht nur in Computern, sondern auch bei zahllosen Geräten verwendet, von der Unterhaltungs- und Haushaltselektronik bis zur Medizintechnik.
Enorm zugenommen hat auch ihre Bedeutung für die Steuerung elektrischer Komponenten von Autos und anderen Fahrzeugen.
Nach der Funktion wird unterschieden zwischen:
- Speicher - Chip für permanente (ROM) und vorübergehende
(RAM) Speicherung,
- Logik - Chips (z.B. Prozessoren),
- Spezielle Chips wie ASIC´s.
Hinsichtlich der Art des Gehäuses der Chips wird
unterschieden zwischen:
- den bei Speicherbausteinen üblichen SIMM- bzw.
SIP - (eine Pinreihe) oder
- den älteren DIP - Gehäusen (je eine Pinreihe
an den Längsseiten) sowie
- den bei Prozessoren verwendeten Quad-Row-Gehäusen
(Pinreihen an allen vier Seiten).
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