Abkürzung für Dual Inline Package, Packung mit zwei (Kontakt-) Reihen. Kompaktes Baustein - Gehäuse mit zwei Kontaktstiftreihen oder -streifen.
Typische Bauweise vieler Chips, z.B. von SRAM.
Anders: SIP.
TIPP: DIP-Chips besitzen immer eine Aussparung, die beim Einsetzen mit ihrem Gegenstück auf dem Sockel zur Deckung gebracht werden muss.
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